Lost your password?
Not a member? Register here

搜索结果  

新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ,实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化

Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多

新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ,实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化

Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多

迅达解决方案|光学PCB技术

为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求,需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连,由于基本障碍(例如损耗、串扰、反射和寄生)可能会阻碍铜互连的扩展,使其无法满足不断增 ...查看更多

迅达解决方案|光学PCB技术

为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求,需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连,由于基本障碍(例如损耗、串扰、反射和寄生)可能会阻碍铜互连的扩展,使其无法满足不断增 ...查看更多

迅达解决方案|光学PCB技术

为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求,需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连,由于基本障碍(例如损耗、串扰、反射和寄生)可能会阻碍铜互连的扩展,使其无法满足不断增 ...查看更多

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片  ...查看更多

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者